通信电路板
逐步向高密度布线、微细导线间距、
微小孔径、薄型以及高可靠性方向发展。
通信PCB产品
6层沉金Rogers+FR4混压通信PCB板
层数：6
板材：Rogers 4350 + FR4
板厚：2.3mm
表面处理：沉金
特殊工艺：混合介质
最小孔径：0.6mm
内层线宽线距：5/5mil
外层线宽线距：7/7mil
应用产品：通信功率放大器
6层沉金通信金手指PCB板
层数：6
板材：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面处理：沉金
特殊工艺：无引线金手指
最小孔径：0.2mm
内层线宽线距：5/5mil
外层线宽线距：5/5mil
应用产品：通信光纤接口
8层沉金FR4通信PCB电路板
层数：8
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
特殊工艺：无
最小孔径：0.45mm
内层线宽线距：3.5/3.5mil
外层线宽线距：4/4mil
应用产品：通信数字光纤
4层喷锡FR4通信PCB线路板
层数：4
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：有铅喷锡
特殊工艺：阻抗
最小孔径：0.3mm
内层线宽线距：11/6mil
外层线宽线距：11/5mil
应用产品：无线综合接入设备
双面沉金FR4通信PCB电路板
层数：2
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
特殊工艺：/
最小孔径：0.5mm
内层线宽线距：/
外层线宽线距：5/4mil
应用产品：电荷放大器
双面沉金FR4通信PCB线路板
层数：2
板材：FR4
板厚：1.0mm
表面处理：沉金
特殊工艺：无
最小孔径：0.25mm
内层线宽线距：/
外层线宽线距：6/4mil
应用产品：视频检测设备
通信行业与PCB产品
- 通信行业
- 主要设备
- 所需PCB产品
- PCB特征
- 无线网
- 通信基站
- 背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板
- 金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压
- 传输网
- OTN传输设备、微波传输设备
- 背板、高速多层板、高频微波板
- 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、背钻、刚挠结合、高频材料及混压
- 数据通信
- 路由器、交换机、服务/存储设备
- 背板、高速多层板
- 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、背钻、刚挠结合
- 固网宽带
- OLT、ONU 等光纤到户设备
- 高速材料、大尺寸、高多层、高密度、背钻、刚挠结合
- 多层板、刚挠结合
高频高速PCB板的工艺难度
- 难点
- 挑战
- 对位精度
- 精度加严，层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻
- 阻抗精度
-
对蚀刻挑战很大：
1、蚀刻因子:越小越好，蚀刻精度公差是10mil及以下的线宽按照+/-1MIL控制，10mil 以上的线宽公差按+/-10%管控。
2、线宽、线距、线厚要求更高。
3、其他:布线密度、信号层间干扰
- 信号损耗需求增加
- 对所有覆铜板板面处理的挑战很大;对PCB厚度的公差要求高，包括长度、宽度、厚度、垂直度、弓曲和扭曲等
- 尺寸变大
-
可加工性变差，可操作性变差，需要埋盲孔
1、成本增加
2、对位精度难度增加
- 层数变高
- 线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格
通信设备和移动终端的PCB需求构成
通信设备
移动终端
汇和电路的通信板制造经验积累
高密度化的要求
串扰（噪音）的影响将随着线宽/间距（L/S）的缩小而减少。
阻抗要求严格
特性阻抗匹配是高频微波板最基本的要求。阻抗越大，即阻止信号渗入介电层的能力越大，其信号传输就越快，损耗越小。
传输线制作精度要求高
高频信号的传输对于印制导线的特性阻抗要求十分严格，即对传输线的制作精度要求一般为±lmil，传输线的边缘要非常整齐，不允许毛刺、缺口，也不能补线。
高密度化的要求
串扰（噪音）的影响将随着线宽/间距（L/S）的缩小而减少。
机械加工方面的要求
首先，高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同；
其次，高频微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差为±0.1mm (精度高的情况下外形公差为±0.05mm )。
混压
混合使用高频基材（PTFE类）和高速基材（PPE类）使得高频高速线路板不仅具有较大导通面积，而且板材的介电常数稳定、介质屏蔽要求高、耐高温。同时应解决两种不同板材之间的结合力和热膨胀系数等都存在差异导致加工过程中出现分层、混压翘曲的不良现象。
镀层均匀性要求高
高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系，特别对于孔金属化的微波板，镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度，而且影响蚀刻后导线的精度，因此镀层厚度的大小及均匀性需严格控制。
激光微导通孔加工
通信用高密度板的重要特征是具有盲孔/埋孔结构的微导通孔(孔径≤0.15mm)。微小导通孔的形成目前以激光加工为主。导通孔直径与连接盘直径的比例要求可能会因供应商的不同而不同。导通孔与连接盘的直径比例是涉及到钻孔定位正确度，叠层越多偏差可能越大，目前多采取逐层跟踪靶标定位。为了高密度布线，已有无连接盘导通孔。
表面处理更加复杂
随着频率的增加，表面处理的选择变得越来越重要；具有良好导电性能且很薄的涂层，对信号影响最小。导线的“粗糙度”必须与传输信号能够接受的传输厚度相匹配，否则容易产生严重的信号“驻波”和“反射”等。特殊基材如 PTFE的分子惰性造成其不容易与铜箔结合，需要做特殊的表面处理，增加表面粗糙度或者在铜箔和PTFE之间增加一层粘合膜层提高结合力。
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