顾名思义，阻焊膜就是未组装的高端印制pcb电路板上的化学层，其开口用于焊料将覆盖的区域并掩盖其余部分。主要目的是在组装过程中防止焊料意外桥接相邻的焊盘或走线，并保护电路板免受环境影响。尽管两者都是保护性涂层，但阻焊层不是保形涂层，因为后者可以保护组装好的板。
阻焊层在高端印制pcb电路板组装过程中起着重要作用。设计人员在表面安装垫之间放置阻焊层坝，这样可以防止在组装过程中意外发生焊料桥接，从而大大减少了返工减少短路的工作量。但是，并非所有SMD焊盘之间都可以具有阻焊层，尤其是细间距组件。用于此类组件的焊盘之间的间距非常小，以至于无法形成阻焊层。
阻焊剂还有其他用途，例如防止焊料不足。通常，焊料应将组件引线绑定到其铜垫上。但是，如果阻焊剂没有覆盖附着在铜焊盘上的走线，则熔融焊料会从走线中流下来，使焊盘上的焊料量不足，从而导致接头不可靠。靠近焊盘的未覆盖通孔的存在还可以将熔化的焊料芯吸到其孔中，从而再次使焊盘上缺少足够的焊料。用阻焊剂覆盖通孔可防止这种芯吸。
阻焊层材料最常见的颜色是绿色，但制造商也可以根据客户的喜好使用其他颜色的材料，例如黑色，白色，黄色，蓝色，红色和绿色。阻焊层应用的早期过程是通过图案印刷。但是，随着高端印制pcb电路板技术向细间距组件的发展，阻焊层的丝网印刷技术无法提供足够的清晰度。