高Tg pcb电路板与阻焊膜（耐温）之间的关系

阻焊层也称为阻焊层，阻焊层或阻焊剂，是一种漆层形式的聚合物薄层，通常用于高Tg PCB电路板的铜迹线上，以防止氧化并阻止焊料在间距很小的焊盘之间形成桥接。通过少量焊料在两个导体之间的意外电连接会形成焊料连接。

此外，阻焊膜通常为绿色，但最近呈现出彩虹般的色彩。PCB通风需要1000℃ / W，这仅意味着另一侧的铜即使在高Tg pcb电路板的一侧有铜时也会向空气中散发几乎所有的热量。具有直接金属连接的内层也几乎与表面层一样活跃。

同样重要的是，高Tg pcb电路板的玻璃化转变温度表明PCB材料开始转变的点。如果其工作温度超过其指定的Tg值，则该板将开始经历一些转变，将其从固态变为液态，这将严重影响其功能。同样，普通的PCB通常是用Tg值至少为140℃的材料制成的，这些值可以承受110℃的工作温度。它可能不完全适合工业，高温电子设备或汽车等极端温度应用。在这种情况下，建议使用由FR4材料制成的PCB。