大多数设计人员对各种过程的技术细节的兴趣也对相关成本和挑战的兴趣多。成本和工作量取决于要制造的PCB多层印刷线路板设计的复杂性，并随其增长。还应注意，基于面板化的制造带来以下挑战，这些挑战也对成本产生影响：
分离：如果使用铣床来分离完全组装的PCB多层印刷线路板，则芯片和其他残留物会残留在PCB的表面，然后必须在稍后的一个单独步骤中将其清除，这需要额外的努力和费用。如果要使用锯子而不是刨机，则在设计电路板轮廓时应考虑到此处只能进行直线切割。第三种选择是使用现代激光，但是，该激光只能用于1mm或更小的PCB厚度，因此在这种情况下，不能创建任何厚度的多层PCB设计。
断裂：大多数分离过程会在工件的侧面留下粗糙的断裂-尤其是在通过带孔材料桥的翼片走线进行拼板的情况下。为了可以安全地处理各个多层PCB印刷线路板，必须在相关位置将它们放倒，这又意味着额外的工作。
悬垂的组件：如前所述，悬垂的组件会大大限制可用于您的设计的拼板方法的数量。在这种情况下，完成的多层PCB印刷线路板的分离也可能存在问题，因为铣削头可能会与悬垂的组件发生碰撞，从而损坏整个面板。不用说，这种故障涉及不可预见的成本和延误。