对于表面安装元件，可能有很多原因需要将过孔放置在焊盘的顶部。对于较大的QFP和QFN封装，通常会合并一个较大的中央焊盘以达到散热目的。这些大型散热垫通常需要多个通孔才能将其连接到PCB线路板制造的接地层。可以在无需额外成本或交货时间的情况下可靠地构建焊盘中的此类通孔。
焊盘中过孔的另一个原因是易于布线。随着PCB线路板制造尺寸要求越来越小，而复杂设备的引脚数不断增长，PCB设计人员和制造商正在寻找新的创新方法来在其板上布线。当今的许多HDI（高密度互连）设计都使用盲孔和埋孔（也称为微孔）来节省空间，同时在各层之间建立连接。
对于引脚/焊盘密度非常高的零件，即使是微孔也可能不够用，焊盘上的过孔经常使用的技术。这可以极大地帮助消除极细间距BGA的走线，或将旁路电容器连接到尽可能靠近的部分，但这在PCB生产过程中确实需要额外注意。
这些较小的表面安装焊盘中的过孔往往会将焊料从焊盘自身吸走，这可能会中断PCB线路板制造组装过程并导致焊盘无法正常工作。为避免此问题，建议在组装前用非导电环氧树脂填充通孔。此过程既需要时间，也需要材料，因此，对于在焊盘上包含此类过孔的设计