理想情况下，阻焊层的功能是覆盖所有迹线，即隔离可焊和不可焊区域。但是实际上，存在一个容差，pcb线路板厂家觉得该容差决定了阻焊层与表面元素之间的距离。因此，紧密包装设计中的间隙不能任意增加。通常，整个间隙应为导体间距宽度的一半。
在某些情况下，pcb线路板厂家不建议甚至无法使用阻焊层。例如，在使用散热器的地方，当组件太靠近钻孔时，焊盘之间的间距很小。这些未使用阻焊层的区域通常由阻焊层间隙限制定义。这样可以避免形成焊桥。
阻焊层间隙的设计技巧是建议阻焊层中的通孔具有比孔直径更大的间隙，尤其是小的通孔。如果不需要，最好去除通孔的阻焊层间隙。
- 除阻焊层定义的焊盘外，阻焊层间隙应始终大于阻焊层。
- 可以通过将面罩开口侵蚀到铜垫上或提供镜筒释放来避免焊料桥接（焊料面罩间隙=钻头尺寸+ 3mils）。插入的面罩（也称为面罩填充孔或非导电填充孔）也是一种解决方案。
- 大多数PCB线路板厂家设计软件都允许设置整个板或单个元件的阻焊层与表面元件之间的距离。此参数通常称为阻焊层扩展，可以为正，零或负。因此，假设阻焊层扩展为零，并且一切都对齐正确，那么电路板就可以正常工作。但是实际上，事情永远不可能完美地结合在一起。
- 当阻焊层扩展非常狭窄时，这些微小的未对准会导致其部分或完全与SMT重叠焊盘和通孔焊盘。阻焊膜的偏移会在焊盘上形成掩膜，从而减少了元件的占位面积。实际上，最好根据设计需要指定可制造的阻焊层扩展的最小公差。
- 正确的回流曲线也非常重要，而DFM是其关键。