PCB多层电路板的工艺从选择合适的材料开始。选择正确的层压板是至关重要的，因为它决定了稳定性，较低的损失，以及最佳性能的最终装配。有几种层压板材料可供选择，以支持印刷电路板的组装。
FR4：这是最常用的表面组装PCB多层电路板材料。它具有良好的强度与重量比，并在高温下保持优良的机械、电气和物理性能.这种材料也是耐火的，增加了它的可靠性。
高TG环氧：这种材料适用于PCB多层电路板。该材料具有优异的热性能和优异的耐化学性。在极端湿度和温度的应用中提供极好的电气绝缘。TG环氧树脂是一种用途广泛、经济、阻燃的环氧树脂。
Bt环氧：BT环氧树脂因其优异的热性能、机械性能和电学性能而被广泛选用。该层压板适用于无铅PCB组装.它主要用于多层板的应用。它具有优良的电迁移，绝缘电阻，和高的耐热性。它在高温下也能保持粘结强度。
聚酰亚胺：这种材料具有优越的电路痕迹附着力和极端的环境稳定性。聚酰亚胺是理想的生产高密度，柔性，刚性柔性电路板和多层多氯联苯.它表现出优异的热、化学和机械性能，使其成为军事、航空航天、汽车和消费电子市场中先进应用的理想材料。根据层压板的应用和性能做出正确的选择。这是非常重要的，因为层压板的类型和质量决定了PCB多层电路板的使用寿命和运行性能。