PCB多层线路板的表面处理是一种在一个元件和一个光板PCB之间的涂层。它的应用有两个基本原因：确保可焊性和保护裸露的铜电路。由于表面处理的种类繁多，选择合适的表面处理并非易事，尤其是由于表面贴装变得更加复杂，而且RoHS等法规已经改变了行业标准。
浸银：
银浸渍工艺的难点在于OSP法和化学镀镍法。浸银不会使PCB多层线路板重装甲，这提供了优良的电气性能，并保持良好的焊接性，即使在暴露在热，湿度和污染，但失去了它的光泽。由于银层下面没有镍，所以浸银并不具备ENIG所需的所有良好的体力。银浸渍是一种几乎是亚微米级纯银涂层的置换反应.有时过程中还含有有机物，主要是为了防止银的腐蚀和消除银的迁移问题。一般情况下，这一薄层中的有机物很难测定，分析表明，有机物的重量小于1%。
浸锡：
由于目前所有的焊料都是基于TiN的，所以所述焊料层可以与任何类型的焊料相匹配。然而，以往的PCB多层线路板浸渍工艺容易产生TiN晶须，而TiN晶须和TiN在焊接过程中的迁移会带来一些不可避免的问题，从而限制了浸渍工艺的使用。在溶液中加入有机添加剂后，TiN层结构呈粒状结构，克服了以往存在的问题，具有良好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可形成铜锡族间化合物，具有热风平整等良好的可焊性，但不存在平整度问题。化学镀镍和浸渍金属之间也没有扩散问题，只是不能浸锡板储存太久。
成本与可焊性比较
成本：电镀镍金>ENIG>浸银>浸锡>HASL>OSP。
实际可焊性：电镀镍金>HASL>OSP>ENIG>浸银>浸锡
| 物理性质 | Sn-Pb HASL | 浸银 | 浸锡 | OSP | 浸金 |
| 保质期(月份) | 18 | 12 | 6 | 6 | 24 |
| 回流次数 | 4 | 5 | 5 | 4 | 4 |
| 成本 | 5~6成熟 | 5~6成熟 | 5~6成熟 | 低层 | 高 |
| 过程复杂性 | 高 | 5~6成熟 | 5~6成熟 | 低层 | 高 |
| 工艺温度 | 240°C | 50°C | 70°C | 40°C | 80°C |
| 厚度范围 | 1-25 | 0.05-0.20 | 0.8-1.2 | 0.2-0.5 | 0.05-0.2 Au3-5Ni |
| 助熔剂相容性 | 好的 | 好的 | 好的 | 一般 | 好的 |
| 环境保护 | 不 | 是 | 是 | 是 | 是 |
| 其他 | 厚度不均匀性 | 容易划伤 | 短存储 | 对环境敏感 | 易断界面 |
以上是PCB多层线路板的浸银和浸锡表面处理的特点，也从成本和可焊性，保质期，回流次数，复杂性，工艺温度，厚度范围，环境保护等方面比较了几种常见的表面处理，之所以详细说明是为了给客户提供更好的关于pcb板的服务！