普通基板的导电层（电路）的构造可以设置在基板的上侧和下侧。通过在孔中钻通孔和电镀，形成上下电路线的连接和连接电路。对高精度多层电路板，高复杂度集成电路的需求还导致了多个硬电路板的堆叠，匹配的电路层以及各层之间的连接和键合设计，以及构造了更复杂的多层板结构。
高精密多层电路板可以有效地简化基板的尺寸和面积。尤其是使用高度集成的IC技术组件，电路载体板甚至可以将传统电路的频谱减少数倍至数十倍，这已成为主动缩减和优化电子产品的主要设计趋势。
多层板和高精密多层电路板的集成设计不仅具有比常规电路板更高的在制品技术，而且比常规产品具有更高的利润，但随之而来的问题相对较多。例如，多层板本身的材料特性，在电子产品运行过程中产生的温度也会导致板热膨胀和收缩。如果高密度电路的连接结构和层间导电连接较弱，则由于产品工作温度高，电路可能会断开连接。或传导状态异常。