目前，全球线路板PCB行业的发展呈现出明显的向东移动的趋势。总体而言，外资企业仍然主导着高端产品市场，但华为，中兴，小米等下游本土品牌的崛起，导致了内资企业的新产业发展主题。
在产品结构上，业界对PCB产品的“轻，薄，短，小”特性提出了越来越高的要求。结果，下游行业逐渐对高端产品产生了需求。FPC，HDI和高级多层PCB技术成为未来的主要方向。线路板PCB行业的下游应用广泛。有数据显示，当前行业的增长主要取决于5G驱动的通信基础设施的建设，这将导致高频高速板，多层板和HDI板市场的大规模增长。预计通信基础设施的拉动作用将持续到2021年。
与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费电子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增长。 HDI，FPC和SUB。线路板PCB行业即将迎来新的高潮。预计通信基础设施的拉动作用将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费电子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增长。
HDI，FPC和SUB的需求增长，PCB行业即将迎来新的高潮。预计通信基础设施的拉动作用将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费电子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增长。 线路板PCB行业即将迎来新的高潮。