随着电子工业的快速发展，高Tg PCB电路板材料被广泛用于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。为了实现高度功能化的多层开发，PCB基板材料必须具有更高的耐热性为先决条件。此外，由于以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄型化，小孔和适当布线的情况下，基板和基板的高耐热性变得越来越不可分割。
因此，普通FR-4和高FR4-Tg之间的差异是机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态（尤其是吸水后）下的热分解。显然，高Tg PCB电路板优于普通的PCB基板材料。结果，近年来对高Tg的PCB有很高的需求，但是它比标准的PCB更昂贵。
更重要的是，高Tg PCB电路板材料在LED照明行业中也很流行，因为LED的耗散率高于普通电子元件，但是FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。
- 更高的稳定性。如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性和器件稳定性。
- 承受高功率密度设计。如果该器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg PCB电路板将是热量管理的绝佳解决方案。
当减少普通电路板产生的热量时，可以使用较大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，还可以使用高Tg PCB电路板。