PCB线路板制造中的LDI也叫激光直接成像，工作原理是处理需要一块具有光敏表面的板，该板位于计算机控制的激光下。计算机将木板表面扫描成光栅图像。将光栅图像与预先加载的Gerber/CAM设计文件进行匹配，该文件包含用于电路板的所需图像的规格，激光用于直接在电路板上生成图像。
LDI对所需图像的更改已成为更新设计文件的问题，与传统的照相方法相比，此操作可以更一致，更经济高效地完成。传统的照相工艺需要多个步骤来创建用于在PCB上生成图像的照相工具。多年来，这给PCB线路板制造商带来了许多挑战。LDI具有以下优点：
1.质量–过去的胶卷问题由于固有的温度或湿度波动敏感性而导致图像不完美。激光图像可产生更加精确和一致的图像，并消除任何与胶卷相关的缺陷。
2.激光成像可提供精确的定位并提高分辨率。图像线，空格和对齐方式更准确。
3.照相方法需要温度和湿度受控的环境，才能将图像最准确地转印到板上。LDI减少了环境对最终图像的影响，并消除了照片处理技术固有的光折射影响。
LDI制造在需要短期运行或快速周转的地方提供了特殊的优势，这使得图稿的创建和照相工具方法的设置不切实际。当涉及到紧密的公差和严格的配准时，LDI也是一个重要因素。
如今，客户对更小，更轻，更高密度的PCB线路板制造的需求正在迅速淘汰照相技术，将其作为生成PCB图像的实用工具。