多层厚铜PCB铜箔的蚀刻片是放置电路层的开始。然后，去除不需要的蚀刻铜，然后对板进行沉降，以在平面，走线，焊盘和镀通孔中添加厚厚的铜层。之后，通过使用基于环氧树脂的基板将整个电路层压到一个完整的封装中。
PCB与厚铜电路相结合，以产生专门的蚀刻和电镀技术。通常，通过蚀刻层压有板材的厚覆铜箔来完全形成性能。这会产生不均匀的走线侧壁和不可接受的底切。电镀技术日新月异，可以结合电镀和蚀刻形成厚铜特征。这导致了笔直的侧壁和可忽略的底切。
一旦铜的厚度增加了通过侧壁的电镀孔中的铜厚度的数量，厚铜电路便开始制造该板。然后就是根据单板的标准功能混合厚铜的时候了。以这种方式制造多层厚铜PCB包括一些优势，例如减少层数。
低阻抗功率分配，更小的占位面积以及潜在的成本节省。通常，大电流或大功率电路及其控制电路是针对不同的板单独生产的。原因是多层厚铜PCB可以集成大电流电路，并且它控制电路以创建密集且简单的电路板结构。