PCB印制线路板中的Top paste和Bottom paste是上下焊盘模板层，与焊盘大小相同。这个主要是在做SMT的时候，可以用这两层来做stencil。就是在钢网上挖一个焊盘大小的孔，然后把这个钢网盖在线路板上，用刷子刷上锡膏均匀。
5. 顶部焊料和底部焊料 这是一种防止绿油覆盖的阻焊层。我们常说“开窗”。传统的铜或走线默认被绿油覆盖。如果我们对掩膜进行相应的焊接处理，它会阻止绿油覆盖并暴露铜。
6.内部平面层（内部电源/地层）：此类层仅用于多层板，主要用于布置电源线和地线。我们称双层板、四层板、六层板。信号层数和内部电源/接地层数。
7.丝印层：丝印层主要用于放置印刷信息，如元件的轮廓和注释、各种注释字符等。Altium提供两个丝印层，Top Overlay和Bottom Overlay，放置顶部丝印文件和底部丝印文件。
8. 多层：PCB印制线路板上的焊盘和穿通孔必须贯穿整个电路板，并与不同的导电图案层建立电连接。因此，系统专门设置了一个抽象层——多层。通常，焊盘和过孔必须设置在多层上。如果此层关闭，则无法显示焊盘和过孔。
9.钻孔层：钻孔层提供PCB印制线路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘、过孔等）。