在PCB印刷线路板的生产过程中，由于外界因素造成的短路、开路、漏电等电气缺陷在所难免,再加上PCB不断向高密度、细间距、多层次演进。筛选出来，任其流入流程,必然会造成更多的成本浪费。
因此，除了过程控制的改进之外,改进测试技术还可以为PCB制造商提供降低废品率和提高产品良率的解决方案。
在电子产品的生产过程中,由于缺陷造成的损失成本在各个阶段都有不同程度的存在,越早发现,补救成本越低。当在流程的不同阶段发现PCB印刷线路板有缺陷时,它通常用于评估修复成本。例如，空板生产完成后,如果能实时检测出板中的断路,通常只能通过修复线路来改善缺陷,或者最多丢一个空板;但如果无法检测到开路,则将板运到组装公司完成零件安装后，还通过锡炉和IR重熔。然而此时却检测到电路是开路的。
一般来说，组装公司将要求空板制造公司补偿零件成本和繁重的工作费。检验费等。如果更不幸的是,在组装公司的测试中没有发现有缺陷的板子，它已经进入了整个系统的成品，如电脑、手机、汽车零件等。只有经过测试才发现的损耗，空板会被检测多次。因此，电气测试是针对PCB印刷线路板行业的。以便及早发现电路板的电路缺陷。
运营商通常要求PCB印刷线路板制造商进行100%的电气测试,因此他们会就测试条件和测试方法与PCB制造商达成一致。因此，双方将首先明确以下问题：
- 测试数据来源和格式
- 测试条件,如电压、电流、绝缘和连通性