5G PCB电路板最重要的部分是高速混合信号设计。材料选择也是防止信号丢失和确保信号完整性的重要部分。由于这些系统本质上是混合信号，设计人员必须防止模拟和数字电路板部分之间的 EMI。
为了已经到来的5G革命，5G PCB电路板材料公司一直在开发介电常数低于标准FR4（约3）的基板材料。虽然频率更高，但与 PTFE 层压板相比，这些新材料在 5G 无线频率下的损耗更小。
5G 技术可能会导致某些电路功能的更多 PCB 热管理问题。PCB产生的热量通常与插入损耗有关。基本上，插入损耗较高的电路会产生更多的热量。一旦产生热量，重要的是有效地将热量引导至散热器结构进行散热。此时需要考虑的5G PCB电路板材料的材料特性包括损耗因子和导热系数。低损耗高频电路材料具有较低的插入损耗，因此产生的热量较少。这些高频电路材料通常具有较低的损耗因子（Df），并且通常使用表面更光滑的铜箔。