与沉金PCB板不同的是，镀金电镀层具有良好的耐腐蚀性、导电性和耐高温性，广泛应用于精密仪器、印刷电路板、集成电器、电子管、电触点等需要长期稳定电参数的部件此外，一些时尚饰品批发、挂钟零件、艺术品等的电镀也占相当比例。
在工业生产中，为了降低零件成本，节约生产成本，镀金电镀层的装饰效果，如亮度、流平等，通常在镀金前先镀一层或多层底层，作为镀金层，底层为光亮镍层。
沉金PCB板和镀金的区别
1.镀金板的镀金厚度通常大于沉金板的镀金厚度。彩色沉金板比镀金板更黄，因为镀金板有镍的颜色。
2.它们的晶体结构不同。相比之下，沉金更容易焊接，焊接问题更少。沉金板更容易控制应力，有利于产品的粘接。同时，沉金在制作金手指时耐磨性较差，因为沉金比电镀金更柔韧。
3、镍只用于沉金板的底层，因此趋肤效应中的信号传输不会影响铜层的信号。
4. 沉金的晶体结构比镀金板致密得多，因此不易氧化。
5、对于要求高的板子，平整度要求较好，一般采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金PCB板比镀金板具有更好的平整度和使用寿命。