PCB印刷电路板树脂塞孔的制作工艺是怎样的?

近年来,PCB印刷电路板树脂塞孔是一种工艺,属PCB行业 ,并有广泛的应用。尤其是一些层数高、板厚的产品,树脂塞孔的使用率更高。那么什么是树脂塞孔呢?有什么好处? 

PCB印刷电路板线路板加工制作生产

随着电子芯片结构和设计方法的不断变化和改革,电路板模块也发生了很大的变化。随着模组的更换,电子芯片绿油堵的问题已经深深困扰着很多smt加工厂商。为了解决这个问题,很多pcb印刷电路板工程师一直在研究,直到1990年代,日本的pcb厂商发明了树脂,可以堵住这种孔,然后在表面镀铜,就可以解决吹入的问题绿色油塞孔引起的孔。但当时的技术推广并没有现在这么快,我国是近几年才开始采用树脂封堵工艺的。

不同PCB印刷电路板树脂插头产品的生产工艺是不同的,如POFV型产品,工艺流程为切割钻孔-电镀-插头孔-烘烤-打磨-电镀-外电路-阻焊-表面处理-成型出货等;内树脂封孔产品的生产分为研磨型和非研磨型两种。两者的流程基本相同,只是细节上会有一些差异。

发布者 |2021-07-19T17:28:53+08:0019 7 月, 2021|PCB资讯|PCB印刷电路板树脂塞孔的制作工艺是怎样的?已关闭评论

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