PCB印刷电路板树脂封堵工艺有一些特殊的地方，比如钻通孔、沉铜板等，一般认为是POFV产品，但如果是内层图案，则是HDI树脂封堵产品，不同类型产品的过程是非常严格的。
在树脂封堵工艺改进方面，为了降低内HDI封堵产品的废品率，设计人员会采用线后封堵的方式。在完成内部线生产，然后堵孔，然后固化，这样不仅效率高，而且产品性能更好。一开始，使用的是内部 HDI 插头。使用UV预固化和热固性油墨。这种墨水性能低，效率低，成本远高于树脂塞。
一般来说，良好的树脂封堵工艺应该由专业的PCB印刷电路板制造商操作。只有保证树脂堵塞正常，才能保证产品的质量。如果树脂塞孔没有做好，孔内出现气泡，势必会导致电路板吸收过多的水分和蒸气，进而导致电路板在通过锡炉时因水分过多而爆裂。同时，孔洞中气泡的出现也容易造成树脂被孔洞挤出，出现一侧凸另一凹的情况，形成不良品，影响合格率的产品。
对于pcb厂家来说，使用树脂塞孔进行PCB印刷电路板加工生产是非常实用的。不仅可以避免漏锡，提高产品性能，还可以提高生产效率，给企业带来更多的回报。