刚性多层PCB线路板通过在双面板的顶层和底层之外添加额外的层，进一步增加了 PCB 设计的复杂性和密度。底层和顶层表示为外层，所有其他层表示为内层。层数称为单独导体图案的数量，通常是偶数并包括两个外层。
随着刚性多层PCB线路板配置中超过 30 层的可用性，多层 PCB 允许设计人员生成非常密集和高度复杂的设计。多层 PCB 是通过层压各个层来构建的。内层，通常是双面电路板，堆叠在一起，在外层的铜箔之间和之间有绝缘层。通过电路板钻出的孔（通孔）将与电路板的不同层连接。除了这些通孔之外，许多其他通孔结构也是可能的，通常选择这些盲孔、埋孔、堆叠或交错的通孔以节省空间。
刚性多层PCB线路板设计者通常将这些层归类为信号层、电源层或接地层。增加 PCB 设计中电源层的数量会提高 PCB 可以提供的散热水平，这在高功率设计中很重要。