如今，越来越多的设备制造商已经充分了解PCB印刷电路板混合制造对其新一代产品的重要性。这是因为它们在医疗电子、军用/航空、商业和工业领域的客户要求在更小的便携式设备中提供更大的电子功能。这意味着这些设备基于较小的印刷电路板 (PCB)。
多年来，PCB印刷电路板制造已经从通孔制造发展到 SMT 制造。但是，现在，随着客户的这些新需求，传统的 SMT 制造正在与微电子制造融合，包括板上芯片 (CoB) 安装、倒装芯片组装、引线键合和芯片连接。这被称为 PCB 混合制造。
- 微电子和传统 SMT 组件具有不同的热膨胀系数 (CTE)，必须仔细考虑。
- 每种制造类型的元件放置都很关键，必须在布局阶段进行评估。
- 了解有关芯片贴装方法的更多信息，因为这是微电子学的一个主要方面。
- 了解在使用 SMT 组件与微电子组件时，有不同化学成分的不同环氧树脂。
- 重要的是从组件的顶部而不是底部加热，以确保微电子 MEMS、传感器或芯片不会过热和损坏。
- SMT 和微电子制造区域的物理分离对于保持产品完整性和可靠性至关重要。
混合制造是一项新的主要行业努力。对于启动下一轮小型 PCB印刷电路板设计的现有和新 OEM 厂商来说，清楚了解支持新产品的所有新制造技术至关重要。