在PCB设计阶段考虑设计因素。尽管制造因素同样重要，但这些因素主要集中在电路板的功能和用途上，而不是制造过程中所需的实际考虑。影响PCB印刷线路板厚度的一些最重要的设计因素包括：
1. 尺寸、重量和灵活性
较薄的板比较厚的板更轻、更灵活，但由于脆性，更容易断裂。虽然柔性 PCB必须很薄才能实现其灵活性，但为了结构完整性，不需要柔韧性的应用可能会受益于稍厚的电路板。然而，虽然较厚的电路板更坚固，但它们也承受更多的重量并在设备内占据更多空间。对于轻型应用程序或空间容量有限的设备，这两个功能都可能带来问题。PCB印刷线路板的最终应用决定了这些因素，这些因素必须是在开始 PCB 设计之前首先定义的一些参数。
2. 铜厚
铜的厚度在PCB印刷线路板的整体厚度中起作用。使用的铜层厚度通常取决于需要通过PCB的电流。标准铜厚度大约为 1.4至 2.8mil（1 至 2 OZ），但此厚度可根据电路板的独特要求进行调整。由于材料需求和加工挑战，铜越厚，板越厚，板越贵。
3. 板材
PCB印刷线路板的运行和寿命取决于材料的选择，但这些选择也会影响板的厚度。典型的电路板制造包括基板、层压板、阻焊层和丝网印刷。其中，层压板和基板是最重要的考虑材料，因为它们提供了电路板的结构并极大地影响了整体厚度。根据所需的介电常数，基材可以由纸和环氧树脂、玻璃编织物或陶瓷组成。另一方面，层压板由热固性树脂和纸层或布层组成。层压板和基板都有许多选项，它们决定了电路板的热、机械和电气特性，但也决定了电路板的整体厚度。