PCB制造商可以通过实施将随着 5G 技术不断发展的设计、材料、程序和生产流程来跟上这种快速发展的技术。线路板加工应考虑的一些变化包括：
更小的设计：消费电子产品，包括智能手机、可穿戴健身设备和智能扬声器，随着制造商与各种创新和大胆的设计选择展开竞争，总是在不断变化。考虑可折叠智能手机的最新趋势。传统PCB过于刚性，因此必须考虑更灵活的5G PCB材料。设备也变得更加强大和紧凑，需要更小、更薄且不牺牲性能的 PCB，尤其是在新功能和新趋势进入市场时。
更细的走线：许多5G设备需要高密度互连的HDI PCB，因为它们的走线更细，以防止丢失信号和延迟传输。传统的PCB工艺，包括减法设计，可能会在PCB上产生干扰5G性能的交叉轨道。PCB制造商可以通过使用半加成制造工艺 (mSAP) 来创建更直、更精确的迹线以实现最大电路密度，从而解决这一问题。
AOI系统：先进的自动光学检测系统在制造过程中检测PCB，PCB制造商以检测、识别和修复任何问题——无论是设计、性能还是与预期设计的比较——然后再进入大规模生产。它们优于人工检查，因为它们需要最少的时间和员工参与。制造设施应优化其AOI 流程并将其压缩到尽可能少的平台上，以继续节省资源和占地面积。5G需要更复杂的AOI系统来捕捉和纠正即使是很小的错位，以更快地隔离问题。