符合RoHS标准的PCB线路板需要比其含铅组件更长的层压工艺时间。然而，大多数经验丰富和知名的印刷电路板制造商都投资了先进的技术设备，有助于提高层压速度，同时不影响质量和周转时间。
无铅浸渍白锡：它是此处列出的最便宜的表面涂层之一。无铅浸白锡可确保BGA、细间距元件等小型元件上的涂层具有出色的平整度。它们在各种热漂移后提供出色的可焊性。
有机可焊性防腐剂 (OSP)：它是一种水性表面处理剂，非常适用于铜焊盘。这种环保的表面处理用于粘合铜，并被证明可以产生共面的表面。使用这种饰面的PCB线路板可确保更好的可修复性。
它们需要高熔化温度：上述所有无铅表面处理比无铅表面处理需要高熔化温度。例如，锡焊料在356°F时熔化，而无铅焊料在441°F时熔化。使用这些表面处理的部件设计用于承受高熔化温度。
它们的保质期很短：虽然这些符合RoHS的无铅PCB线路板可以确保人员和环境的安全，但与含铅电路板相比，它们的保质期较短。这完全是由于它们的高湿度敏感性。
它们采用防潮包装：如前所述，所有无铅表面处理以及PCB线路板都对湿气敏感，因此涂有它们的元件均采用防潮包装。包裹上也可能印有有效期。如果在过期日期后继续使用该组件，则很有可能会因水蒸气而损坏它。