随着加工PCB板技术的进步，导体间距不断减小，裸电路板的清洁度变得越来越重要。印刷电路板制造中的无机污染会导致电化学迁移。电化学迁移是金属离子在电势存在下的溶解和运动，导致阳极和阴极之间树枝状结构的生长。这些树枝状生长在一段时间内是最小的，不是裸板的问题。
导体宽度和间距不断缩小，离子污染变得更加令人担忧。令人惊讶的是，许多电路板组装商仍然没有通过其裸板制造商解决加工PCB板清洁度问题，还是依赖于 30多年前由军方制定的电路板清洁度规范。
目前，规范中写着“污染水平不得大于相当于 1.56 µg/cm2 (10.06 µg/in2) 的氯化钠。”许多印刷品和图纸仍然有这样的声明，即所提供的裸板的整体最终清洁度。然而，军用规范起源于应用阻焊层之前的裸板生产面板。阻焊层下方滞留的大量离子污染物会影响阻焊层的附着力，导致阻焊层起泡、空洞和剥落。
在测试成品裸电路板的离子清洁度时，IPC 6012规定加工PCB板将按照耐溶剂萃取 方法进行测试，并符合采购文件。这最终是设计师的决定，虽然使用军用标准作为基准是一个好的开始，但应该认真地重新审视更高技术的板。