在PCB的加工过程中，在粘合和成像之前的预处理过程中可能会减少铜的厚度。必须考虑用于PCB印刷电路板的铜量，因为在PCB完成后，铜的厚度将大于成品铜的厚度。加工后IPC最小铜箔厚度有明确规定。MIL未解决。对于在加工过程中可以去除多少铜，没有最低可接受值。
焊锡涂层
阻焊层或阻焊剂是一种彩色涂层，可保护PCB印刷电路板上的区域，因为它减少了因焊桥造成短路的可能性，并充当层电绝缘。
- IPC焊接面漆必须有覆盖层并且是可焊接的。
- MIL焊料涂层必须为 0.0003”min。在表面的波峰处，0.0001 英寸/分钟。在孔的顶部和孔的“膝盖”处覆盖。
资质
可以在PCB印刷电路板的制造商和客户之间建立认证过程和计划。这些资格可以涵盖一系列要求，包括测试样品、材料以及将使用的工具和技术。
- IPC由用户和供应商商定。可以是预生产样品、生产样品、测试样本（即 IPC-A-41、42 或 43），或基于对类似产品提供的样本进行测试的文件。没有QPL列表。
- MIL-PRF-31032要求建立一个技术审查委员会 (TRB)，提交PCB样品作为对被批准的PCB技术类型进行资格鉴定的基础（每 2 年一次），持续每月对最苛刻的 MIL PCB 进行抽样以DLA 认证的实验室，以维持 DLA 的批准、持续审核和批准，将其列为批准的供应商（即列在 QPL 上）。所有为客户制造MIL认证的PCB必须在批准的技术范围内，并且不超过批准的技术25%以上（即如果批准用于12层PCB，则禁止建造20层MIL PCB，直到此类批准可以达到）。
成本
将IPC与MIL进行比较时，PCB制造和工艺本质上没有区别。真正的区别在于后端，即资格、持续提交给实验室以及与维护/TRB相关的劳动力，这可能会给 PCB增加相当多的成本。
成本将反映 IPC 和 MIL 规范必须满足的各种因素和标准。必须遵守的标准越多，将直接反映创建PCB所需的劳动时间。反过来，这将增加满足测试和审计规范的成本。了解PCB是否必须满足IPC Class III 或 MIL 规范将有助于客户在设计阶段确定其成本。
概括
在制造符合IPC III或MIL规范标准的PCB印刷电路板时，涉及许多因素。确定电路板在应用中的作用将允许客户决定遵循哪种分类以及供应商需要满足哪些要求。在设计阶段将供应商引入项目总是理想的，这样他们就可以充分了解适用于PCB的规范。