PCB印刷电路板的IPC-6013 Class III板和MIL规范之间存在许多主要差异。其中一些差异包括性能水平、遵循规范的难易程度、最新标准以及使用的异物。IPC-6013 III类标准会定期更新，易于理解。其他主要差异包括以下因素：
最小环圈
环形圈是钻孔和成品孔周围的铜垫区域。环形圈的目的是建立与铜迹线和通孔的良好连接。IPC 3类和MIL规范标准将定义孔环的宽度、孔需要如何居中以及其他因素。
IPC Class 3是0.002”外部和 0.001”内部。设计变得越来越小并且需要更紧密的几何形状。
MIL 0.005”min.用于外部和 0.002″ min.为内部。
异物（导电和非导电）
异物代表受污染材料的类型以及该分类可接受的可能存在的这种材料的数量。异物可能来自环境或PCB印刷电路板制造过程中的残留物。
IPC半透明异物是可以接受的。只要不小于图纸上的最小间距，所有其他异物都是可以接受的。
MIL不得导电，不得 >0.031”，不得减少间距 >25%，并且不得传播。这会导致在大多数情况下不会影响PCB印刷电路板的性能的拒绝。