激光钻孔依赖于使用高密度激光束在PCB印刷线路板上孔的固定机器。在此过程中使用与标准机械钻孔相同的材料。根据被切割材料的类型，可以使用各种类型的激光器；最常见的两种是紫外线和二氧化碳。
激光钻孔的优点包括激光能够使用传统机械钻孔无法获得的各种直径和半径来烧蚀各种材料。此外，可以在单个PCB印刷线路板上钻大量孔，因为它可以根据孔的质量提供更高的制造速度。激光钻孔也是一种非接触式技术。与使用机械钻孔和工具选择作为手动过程相比，它需要更少的处理。
激光钻孔工艺有几个缺点。如果没有金属停止层，就很难获得准确的深度控制，并且当深宽比很大时会导致逐渐变细。一个缺点是它会碳化它切割的边缘，这通常会留下黑色或烧焦的外观。
机械钻孔和激光钻孔都可以执行盲孔和埋孔。但是，激光钻孔的深度精度较低，并且可能会导致沿PCB印刷线路板孔边缘逐渐变细。蚀刻步骤也经常用于帮助激光切割层，并且必须小心确保激光不会烧蚀穿过铜垫。