印刷电路板PCB总是容易因高温而损坏。随着PCB设计变得越来越紧凑，由于电介质和导体散热，功率密度逐渐上升，从而导致高温。这种高温可能会对精密的电子元件造成严重损坏。然而，这个问题有一个极端的解决方案。解决方案是高Tg PCB电路板制造。高温PCB是玻璃化转变温度（Tg）高于150℃的PCB。然而，制造高温印刷电路板在材料选择和电路板设计方面有多重极端考虑。
高温PCB是设计用于承受高温的PCB。这些PCB也称为高Tg PCB电路板。它们用于高温操作。但是，这些PCB需要特殊材料才能承受150至170℃的高温。
高Tg PCB电路板的材料考虑遵循一个简单的经验法则。根据经验法则，如果工作温度比玻璃化转变温度低约25℃，那么PCB材料将承受逐渐增加的热负荷。这意味着，如果预计工作温度会升至 130℃，那么电路板必须由高Tg材料制成。选择高Tg PCB电路板的材料时必须考虑以下因素。
- 阻燃性
- 耐化学性