用于制造高Tg PCB电路板的材料是阻燃材料。玻璃环氧树脂具有阻燃性能。因此，包含环氧树脂的聚合物和复合材料是高Tg线路板制造的首选。用于高 Tg 制造的材料清单详述如下：
FR4：FR4代表玻璃纤维增强环氧树脂层压材料。它是环氧玻璃纤维复合材料的 NEMA等级名称。在这里，FR代表阻燃剂。这种FR4材料根据UL94V-0 标准进行了阻燃性能测试。该材料在干燥和潮湿条件下均提供电阻，因此FR4材料可抵抗由电介质和导体引起的散热。
通常用于此类高Tg PCB电路板制造的材料有Isola，具体型号有以下几种：
IS410：IS410是 FR4 层压板和预浸料，可承受180℃Tg。适用于多次热漂移，并通过了288℃温度下的6X焊锡测试。也适用于高温PCB制造中的无铅焊接。
IS420：IS420是一种高性能多功能环氧树脂。与常规FR4材料相比，它具有增强的热性能和低膨胀率。这种材料可阻挡紫外线辐射，因此与自动光学检测 (AOI) 兼容。
G200：G200是环氧树脂和双马来酰亚胺/三嗪 (BT) 的组合。它具有高耐热性、高机械强度和绝对的电气性能。适用于多层印制线路板。
然而，除了这些常用的高Tg PCB电路板材料外，S1000、ITEQ IT-180A、ARLON 85N 等还有一些来自不同品牌的FR4材料，适用于高 Tg PCB制造。同样重要的是要了解，除了正确选择材料外，高Tg PCB制造还需要了解热设计过程。