刚柔结合PCB板制造过程涉及的主要步骤如下：
在铜层上涂抹粘合剂/涂层——刚挠结合PCB板制造的第一步也是最重要的一步是在薄铜层上涂抹合适的粘合剂（选择环氧树脂或丙烯酸粘合剂）。
添加铜箔——使用层压或化学电镀等工艺在粘合剂上添加一层薄薄的铜箔。
钻孔——超小到中到大尺寸的孔以机械方式钻入柔性基板。技术的进步允许在柔性平台上进行激光钻孔以创建从小到大的孔。准分子（紫外）或YAG（红外）激光器和CO2激光器用于实现高精度。
电镀通孔——这是刚柔结合PCB板制造中的关键步骤，因为它需要极其小心和精确。一旦在柔性平台上钻孔，铜就会沉积在其中。完成后，对铜进行化学镀。通常，制造商将通孔电镀厚度设置为1mil，有时设置为1/2mil。
涂层抗蚀剂——通孔电镀之后是在柔性表面上的光敏抗蚀剂涂层。LPI（液体照片可成像）是实现此目的的理想选择。它可以通过辊涂、喷涂或幕涂方法进行施工。
蚀刻和剥离——一旦铜膜被蚀刻，蚀刻抗蚀剂就会从电路板上化学剥离。
覆盖层——作为阻焊层的覆盖层应用于柔性电路的顶部和底部区域，为PCB提供绝对保护。一种常用的覆盖材料是带粘合剂的聚酰亚胺薄膜。
切割——此步骤涉及切割柔性部分，也称为下料。诸如液压冲头和模具组之类的工艺用于切割柔性件。这些方法允许同时切割多个电路板。为实现成本效益，使用下料刀精确切割柔性件。
层压——在下料过程之后，柔性电路被层压在刚性部分之间。可以使用PI和玻璃制成薄而灵活的层压板。然后对层压柔性电路进行电气测试以确保其效率和性能。遵循 IPC（电子工业连接协会）指南的标准化制造流程可确保可靠且经济的刚柔结合PCB板。