是用于PCB线路板的部分遮蔽，以防止与焊料直接接触或在电镀过程中起到保护作用，通过丝网印刷进行简单应用，非常高的弹性和抗撕裂性，在焊接过程之前或之后易于去除。
可剥离阻焊层电路板是带有可剥离阻焊层（临时阻焊层）的PCB线路板，在表面处理或组装过程中对某些区域进行保护。也就是说，有时印刷电路板需要在表面处理或组装过程中保护选定的电路板区域，以防止焊料流到触点、端子和镀通孔 (PTH) 上。
可剥离阻焊层（也称为可剥离掩模或蓝色掩模）通过丝网印刷应用，作为过程保护，并在电路板制造商或组装商加工后去除。
可剥离阻焊层可在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。它们在应用中可靠、省时且节省成本，早已超越了使用耐热胶带进行的手动遮蔽。
可剥离掩膜，也可作为可剥离掩膜或蓝色掩膜应用于已经阻焊层的PCB线路板以通过丝网印刷来保护电路。可剥离阻焊层在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。当这些过程结束并且不再需要阻焊层时，可以机械地去除或手动“剥离”，它用于保护的区域在最终组装过程中暴露出来，可剥离掩模不能替代标准阻焊剂。