与标准印制电路板不同，柔性PCB使用柔性聚合物代替典型的FR4材料。通常部署的柔性聚合物需要聚酰亚胺薄膜基材或聚酯基材，它是一种坚固的材料，在加热下不会软化，在热固时保持柔韧。PI等大量热固性树脂在加热后仍保持刚性，因此非常适合用于柔性电路板。
通常与PI一起使用的另一种关键柔性PCB材料包括粘合剂材料，它有助于层的附着。然而，现代趋势和限制由粘合剂引起的不可靠性的需要导致了无粘合剂 PI 的发展，它允许更薄的设计，但没有破损风险。PI 还开发了覆盖膜来保护柔性电路。此外，在处理刚柔结合线路板时，考虑混合刚性和柔性材料也很重要。刚性部件可以采用玻璃纤维作为基材，而柔性部件采用无粘合剂PI。但是，请谨慎注意，在这种情况下，信号无法在这些柔性和刚性部件之间传输。此外，多层刚柔结合电路板将在中间层（基板）中包含预浸玻璃纤维。除了基板之外，柔性电路中的铜层材料、阻焊层和丝网印刷等方面都保持不变。因此，在深入研究柔性或柔性-刚性电路板的设计之前，检查此类柔性PCB材料变得至关重要。聚酰亚胺的好处：
- 更强的温度适应性
- 高机械性能
- 出色的抗压和抗拉强度。
- 优异的耐化学性。
- 抗辐射能力
- 大量微波应用中的透明度
- 卓越的耐磨性和轴承性能