采用合理的布局设计，实现散热：由于多层PCB线路板电路板内树脂导热性差，而铜线和孔是热的良导体，PCB厂商认为，增加铜余比和增加导热孔是散热的主要手段；为了评估PCB板的散热能力，需要计算由具有不同导热系数的各种材料组成的复合材料的等效导热系数。
对于采用自然对流风冷的器件，集成电路（或其他器件）最好以纵长或横长的方式排列。同一PCB线路板电路板上的元器件，应根据其发热和散热情况，尽量放得更远。应放置低热或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）。冷却气流的最上流（入口处），产生大量热量或热量的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）置于冷却的最下游空气流动。
在水平方向上，大功率元件尽可能靠近电路板缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元件尽可能靠近PCB线路板电路板顶部放置，以降低这些元件运行时其他元件的温度。温度敏感元件应放置在温度最低的区域（如设备底部）。请勿将其直接放置在加热设备上方。多个设备最好在一个水平面上交错排列。