PCB基板的电路部分和热层部分在不同的电路层上，热层部分直接接触灯珠的散热部分，以达到最佳的散热（零热阻）效果。而基板的材质一般为铜基板。
优点：
1、选用铜基板：密度高，基板本身的导热能力强，导热散热好。
2、采用热电分离结构：零热阻接触灯珠，减少灯珠光弱，最大限度延长灯珠寿命。
3、PCB铜基板密度高，导热能力强，同等功率下体积更小。
4、适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯管达到更好的效果。
5、可根据不同需求进行各种表面处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银、沉锡），表面处理层具有优良的可靠性。
6. 可根据灯具的不同设计需要制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、并联散热和
缺点：电分离PCB基板不适用于单晶芯片裸晶封装。