PCB印刷电路板生产中的电镀方法主要有四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。今天来看看第二种技术！
通孔电镀：有多种方法可以在基底钻孔的壁上形成所需的镀层。这在工业应用中称为孔壁活化，其印刷电路板生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔工艺必不可少的制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时，产生的热量会导致构成基板底部大部分的绝缘合成树脂熔化。并且熔化的树脂和其他钻出的碎片堆积在孔周围并施加到铜箔新暴露的孔壁上，这实际上对后续的电镀表面有害，它对大多数活化剂的附着力很差，这需要开发去污和回蚀化学技术。
一种更适合原型电路板生产的方法是使用专门设计的低粘度墨水在每个过孔的内壁上形成高附着力、高导电性的薄膜。这消除了多次化学处理的需要，只需要一个应用步骤，然后热固化在所有孔壁的内侧形成连续的薄膜，无需进一步处理即可直接电镀。这种墨水是一种树脂基材料，具有非常强的附着力，可以毫不费力地粘合到大多数热抛光孔壁上，因此消除了回蚀步骤。