PCB制作中的电镀方法主要有四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。让我们来了解剩下的两种吧！
卷轴联动选择性电镀：连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷电路等电子元件的引脚和接触引脚均选择选择性电镀，具有良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方式可以是手动的，也可以是自动的，单独选择每个引脚的成本非常高，因此必须采用批量焊接。通常，将压平到所需厚度的金属箔末端进行冲切、化学或机械清洗，然后在PCB制作过程中选择性地使用如镍、金、银、铱、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金连续板。在该电镀方法中，首先，在金属铜箔板的不需要电镀的部分涂覆抗蚀膜，仅在选择的铜箔部分上进行电镀。
刷镀：另一种选择电镀的方法称为“刷镀”。它是一种电极定位技术，其中在电镀过程中并非所有部件都浸入电解液中。在这种电镀技术中，只电镀了有限的区域。虽然对其余的没有影响。通常，稀有金属镀在PCB制作印刷线路板的选定部分，例如板边缘连接器。电子装配车间更常使用刷镀来修复废板。一种特殊的阳极（化学反应性阳极，如石墨）包裹在吸收性材料（棉棒）中，用于将电镀溶液带到需要的地方。