背钻是通过去除印刷线路板PCB中的短线来创建通孔的过程，促进信号从电路板的一层传输到另一层，确保以更快的速度传输具有最高保真度的信号。
比如18层的板子，我们希望把它们连接起来。理论上，我们需要从1层到18层打通孔镀铜，其实没必要从第一层到第18层，只要通孔在第1层到第16层即可，第17层和第18层没有通过导线连接，影响信号路径，可能会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层，称为“STUB”，降低了制作过程的难度和成本。
该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。电镀第一个钻孔的PCB，电镀前用干膜密封定位孔，电镀过程中制作外层图案，外层图形形成后，在印刷线路板PCB上进行图形电镀，图形电镀前用干膜密封定位孔。然后用第一个钻头使用的定位孔背钻定位，用钻头背钻需要背钻的电镀孔。最后，需要清洁钻头，因为钻头在背钻过程中会保留钻屑。
背钻的优点
- 减少噪音干扰。
- 提高信号完整性。
- 减少埋盲孔的使用，降低PCB制造难度。
- 与顺序层压相比，成本更低。
- 增加通道带宽
- 数据速率增加
- 减少埋孔和盲孔的使用，降低印刷线路板PCB生产难度
背钻的特点
- 大多数背钻是刚性PCB
- 层数一般为多层板
- 厚度：2.5mm 以上
- PCB纵横比大
- 大板尺寸
- 外层走线很少，大多采用方形排列的压孔设计
- 背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm
- 背钻深度公差：+/- 0.05mm