用于5G应用的印刷电路板的设计完全专注于混合高速和高频信号的管理。除了与高频信号pcb设计相关的标准规则外，为了防止功率损耗和保证信号的完整性，5G PCB还需要适当地选择材料。此外，必须防止电路板管理模拟信号和处理数字信号的部分之间可能出现的EMI，从而满足FCC EMC要求。
5G PCB的指导材料选择的两个参数是热导率和介电常数热系数，它描述了介电常数的变化（通常以 ppm/℃为单位）。具有高导热性的基板显然是优选的，因为它能够轻松散发组件产生的热量。介电常数的热系数是一个同样重要的参数，因为介电常数的变化会引起色散，这反过来会拉伸数字脉冲，改变信号传播速度，并且在某些情况下还会沿传输线产生信号反射。
PCB几何形状也起着基本作用，其中几何形状意味着层压板厚度和传输线特性。关于第一点，需要选择的层压板厚度通常在最高工作频率波长的1/4到1/8 之间。如果层压板太薄，则存在共振的风险，甚至会通过导体传播波。
关于传输线，有必要确定要使用哪种类型的导体：微带、带状线或接地共面波导 (GCPW)。微带线可能是最熟悉的，但它们在30GHz 以上的辐射损耗和杂散模式传播方面存在问题。带状线也是一种有效的解决方案，但它们难以制造，因此更昂贵。此外，5G PCB在设计时必须使用微孔将带状线连接到最外层。GCPW是一个很好的选择，但它们提供比微带线和带状线更高的传导损耗。