由于错误引导的焊点追溯PCB线路板轨迹会导致焊接缺陷,一些常见的焊接缺陷有开接点缺陷，过度焊接，组件移位，机械缺陷等。
开接点：也称为干接点，当焊料与PCB线路板的焊盘没有接触点时，就会发生开接点。开路接头主要是由物理运动或弯曲、焊接温度不正确或运输过程中PCB中的振动引起的。
过度焊接：在焊接过程中，有时由于烙铁退出较晚，元件上会产生过多的焊料堆积。这增加了焊桥形成的风险，并可能对电路连接造成严重破坏。
组件移位：当放置在PCB板上的组件在焊接过程中未正确对齐时，就会发生这种情况。元件移位会导致开路接头和交叉信号线，从而导致电子电路中的差异。导致元件移位的原因有多种，包括散热器、焊料温度变化、制造错误、设计错误等。
织带和飞溅：当大气中的不同污染物影响PCB线路板的焊接时，称为织带和飞溅。这些缺陷会造成短路危险，还会影响电路板的外观。
Lifted Pads：与PCB表面断开或分离的焊盘称为Lifted Pads。这会导致电路连接不规则，进而导致PCB板出现故障。这个问题通常出现在单面板中，该 PCB包含薄铜层，没有通孔电镀。
焊球：这是由于不良条件引起的，例如助焊剂中的气体或焊料回流时的过度湍流。在牢记免清洗工艺的同时，PCB线路板中的大量焊球会在两条相邻迹线之间形成假桥，从而导致电路故障。
机械缺陷：CNC铣床用于在PCB线路板制造过程中对电路板进行布线、切割和轮廓加工。将数控机床的机器人卸料和堆料孔在水平和垂直方向上超出公差范围，将卸料机磨到堆料上。这会导致碰撞，从而导致PCB板中的边缘塌陷。
在大批量生产期间，CNC 机床会过热。因此，应确保机器不得在150℃以上运行，因为这可能会导致板质量下降、对齐错误、边缘不正确等。
PCB上的静电放电损坏非常难以检测。静电放电会导致多次短路，从而软化焊料。它们可能由人和机器引起，应在制造和组装过程中仔细检测。静电放电是PCB线路板故障的最大原因之一，它们使组件对短脉冲高压的抵抗力降低。