在制造PCB时，在每个阶段进行检查非常重要。这最终有助于识别和纠正电路板制造中的缺陷，以下一些用于识别加工线路板缺陷的方法是：
目视检查：目视检查是PCB组装过程中最常见的检查类型。可以根据检查目标进行目视检查的具体设备。加工线路板上的回流焊点通常使用棱镜进行检查，这有助于识别各种制造缺陷。使用棱镜光谱，入射光线可以反射到PCB线路板或 PCB接头上，以了解PCB板设计和轮廓中的问题。
X 射线检测（AXI）：在电路板批量加工后，对元器件的检测、焊接、元器件错位等可能会出现各种故障。使用AXI技术，X 射线直接照射到PCB生产组件上，这些组件使用 X 射线吸收产生图像。X 射线检测有助于识别布线组件、空隙和焊点、半导体封装等方面的若干缺陷。
自动光学检测 (AOI)：在自动光学检测期间，使用单个或多个摄像机扫描PCB。相机存储不同角度和位置的各种组件的图像。然后，设计师或工程师可以在PCB组装过程中分析这些图像，这将有助于检测划痕、污点、标记和其他尺寸缺陷等故障。通过这种方法，我们还可以识别倾斜或不正确的组件。因此，系统可以使用各种3D AOI来检测PCB的高度和宽度以及加工线路板上使用的不同微型组件。