PCB是当今大多数电子产品的核心，它通过组件和布线机制的组合来确定基本功能。过去的大多数PCB相对简单，受制造技术的限制，而如今的PCB要复杂得多。从高级的灵活选项到奇形怪状的品种，在当今的电子世界中，PCB种类繁多，特别流行的是多层线路板。
虽然功能有限的简单电子设备的PCB通常由单层组成，但更复杂的电子设备（如计算机母板）则由多层组成，这些就是所谓的多层PCB。随着现代电子设备复杂性的增加，这些多层线路板已比以往任何时候都更加普及，而制造技术使它们能够大幅缩小尺寸。
多层线路板的定义是由三个或更多导电铜箔层制成的PCB。它们表现为几层双面电路板，层压并粘合在一起，并且它们之间具有隔热层。布置整个结构，以便在PCB的表面侧放置两层以连接到环境。层之间的所有电连接都是通过通孔实现的，例如镀通孔，盲孔和埋孔。然后，该方法的应用导致生成各种尺寸的高度复杂的PCB。
多层线路板的出现是由于电子行业的发展变化。随着时间的流逝，电子功能越来越复杂，需要更复杂的PCB。不幸的是，PCB受到噪声，杂散电容和串扰等问题的限制，因此需要遵循某些设计约束。这些设计考虑因素使单面或双面PCB难以获得令人满意的性能水平——因此诞生了多层PCB线路板。
多层线路板在电子产品中变得越来越流行，它们具有各种尺寸和厚度，可满足其扩展应用的需求，其变化范围从四层到十二层不等。层数通常为偶数，因为奇数层数会导致电路中的问题（例如翘曲），而且生产成本也不再具有成本效益。大多数应用程序需要四到八层，尽管诸如移动设备和智能手机之类的应用程序倾向于使用大约十二层，并且一些专业的PCB制造商夸耀能够生产将近100层的多层PCB。但是，具有如此多层结构的多层PCB成本极低，因此很少见。
尽管多层印刷电路板确实确实更昂贵且劳动强度大，但多层线路板已成为现代技术的重要组成部分。这主要是由于它们提供的许多好处，特别是与单层和双层品种相比。