通过对通孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB印刷电路板的设计中，看似简单的通孔通常会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少由孔的寄生效应引起的不利影响，可以在设计中做尽可能多的事情：
1.从成本和信号质量上选择合适的孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块PCB印刷电路板设计，对于某些高密度和小尺寸的板，10/20mil（钻孔/焊盘）要好于8/18mil。在当前的技术条件下，难以使用较小的孔。对于电源或地线通孔，可以考虑使用更大的尺寸以减小阻抗。
2.以上讨论的两个公式可以得出结论，使用较薄的PCB印刷电路板有利于减少通孔的两个寄生参数。
3.电源和接地的引脚应相互靠近。引脚和引脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感增加。同时，电源和地线应尽可能厚以减小阻抗。
4，PCB印刷电路板上的信号走线尽量不要改变，即不要使用不必要的孔。
5.在信号层的孔附近放置一些接地的孔，以为信号提供最近的环路。甚至可以在PCB印刷电路板上放置大量不必要的接地孔。当然，设计中也需要灵活性。上面讨论的直通模型是每个层都有焊盘的情况。有时，我们可以减少甚至去除某些层的衬垫。特别是在通孔密度非常高的情况下，可能会导致在铜层中形成分隔电路的断路槽。为了解决这个问题，除了移动通孔位置之外，我们还可以考虑减小铜层焊盘中通孔的尺寸。