影响高密度PCB线路板起泡的原因还有洗涤问题。因为镀铜处理要经过大量的化学药物处理，各种酸，碱等有机溶剂和更多的溶剂，所以板子不洗，特别是铜调油，不仅会造成交叉污染，但也会导致电路板处理不良或处理不良，缺陷不均匀，从而导致许多装订问题；因此要注意加强对洗涤的控制，包括洗涤水流量，水质，洗涤时间和板滴水时间等方面的控制；特别是冬天气温低，洗涤效果会大大降低，但也要注意对洗涤的有力控制。
高密度PCB线路板的铜预处理和图案电镀中的微蚀刻也是影响因素。微蚀会导致缺乏附着力，引起气泡现象；因此，加强对微侵蚀的控制；一般铜的微腐蚀预处理深度为1.5-2微米，预处理的微腐蚀为0.3- 1微米，最佳条件是通过化学分析和简单的测试称重方法来控制微蚀刻厚度或侵蚀率；正常情况下微蚀后的木板表面色泽鲜艳，为均匀的粉红色，无反射；如果颜色不均匀，或者在存在质量隐患之前对过程进行反思描述；注意加强检查；另一个微腐蚀的铜含量，熔池温度，
不良的沉铜返工也会影响起泡。返修板返修后的某些沉铜或图形在返修过程中由于熔化不良，高密度PCB线路板的返修方法不正确或返修过程中的微蚀时间控制不当或其他原因会引起印版起泡；如果发现沉铜返工，则可以从酸洗后直接从生产线上洗净沉铜不良，而无腐蚀性直接返工；最好不要再上油，微蚀；对于已被增厚的板块，要注意时间控制，首先可以使用一两个板块来测量融化时间，以确保褪色的效果；褪色完成后，应用一组软毛刷涂刷后再按正常生产工艺沉铜。