哪些因素会导致高密度PCB线路板起泡?

高密度PCB线路板起泡是指板子的接缝处附着的问题,换句话来说即是板子的表面质量,它包含两个方面:一是板子的清洁度问题;二是表面微粗糙度(或表面能)。所有板面上板表面起泡的问题可以归纳为以上原因。涂层之间的附着力差或过低,在后续的生产过程和装配过程中难以抵抗生产过程中涂层的应力,机械应力和热应力等,导致不同等级之间的分离涂层现象。

1.基板处理问题。特别是对于某些较薄的基板(通常在0.8mm以下),因为基板刚度较差,所以不能用刷板去刷板。这样可能无法在生产过程中有效地去除基材,以防止板铜箔的氧化和对保护层的特殊处理,尽管该层很薄,易于去除毛刷,但是使用化学处理还是有难度大,高密度PCB线路板加工时要注意重点控制,以免造成基板铜箔与化学铜之间的附着力差而造成板面起泡问题;这个问题在黑色的内层较薄时,会发黑变质,颜色不均匀,局部黑褐色不成问题。

2.高密度PCB线路板表面在机加工(钻孔,层压,铣削等)过程中因油或其他液体的污染而造成粉尘污染,表面处理不善造成。

3.沉铜刷坏。沉铜前板的压力过大,造成孔口的变形,使铜箔角的口角均匀漏出基体孔,使镀铜在电镀锡的焊接过程中会引起孔起泡现象;高密度PCB线路板不会引起基板泄漏,但是沉重的毛刷会增加孔口的铜粗糙度,因此在微安乐死过程中,铜极易出现过粗现象,会有一定的质量隐患;因此,要注意加强对刷板工艺的控制,通过磨损试验和水膜测试将刷板工艺参数调到最佳。

发布者 |2020-12-10T11:39:33+08:0010 12 月, 2020|PCB资讯|哪些因素会导致高密度PCB线路板起泡?已关闭评论

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