随着网络通信和数据传输向高速，大量传输的方向发展，PCB背板应向大尺寸，超多层和高厚度发展，在网络传输方面起着关键节点的作用。结果，制造难度更大的背板，并且必须对背板制造提出更多要求，例如背板厚度，背板尺寸，背板层数，背板对齐，背钻深度和桩头，电镀钻深等。总而言之，上述所有期望将在未来给PCB制造商带来巨大挑战。
底板PCB，也称为主板，是一种基板，负责承载功能板，包括子板或线卡。PCB背板的主要任务是承载子板并将功率分配给功能板，以便实现电气连接和信号传输。因此，可以通过底板及其子板之间的配合来获得系统功能。
随着IC（集成电路）组件的功能越来越高，完整性和I / O数量不断增加，再加上电子组装，信号传输的高频化和高速数字化的发展，PCB背板的功能逐渐发展覆盖功能板的搬运，信号传输和配电。为了实现这些功能，背板须在层数（20至更多层），板厚度（4mm至12mm），通孔数（30000至100000），可靠性，频率和信号传输质量方面达到更高的要求。
因此，为了获得如此高的性能要求，PCB背板的制造必须面对板厚度，板尺寸，层数，对准控制，背钻深度和短截线的严格挑战。换句话说，就背板制造而言，所有提到的方面绝对是关键问题。