高密度PCB线路板在生产过程中氧化也会导致pcb板起泡。如铜板在空气中被氧化，不仅可能导致孔内无铜，表面粗糙，还可能导致板起泡；沉铜板在酸中的存储时间过长，板会被氧化，而这种氧化膜很难去除；因此在生产铜板的过程中要及时进行加厚处理，不应存放太久，一般至少要12小时才能加厚铜面漆。
铜液铜活性太强。另外，铜含量过高，导致镀液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢，氧化亚铜等混入化学铜层中（包括添加纯净水），（以浴液为例），包括三种成分，适当增加络合剂和稳定剂（如使用水），使用以下方法即可：含量降低，适当降低浴液温度。
高密度PCB线路板显影后的图形转印缺水后，放出时间过长或灰尘过多的车间等，会造成电路板清洁度差，纤维处理效果稍差，可能引起潜在的质量问题。自动生产线更容易发生电镀槽中的有机污染，特别是油。
电镀铜浸槽之前应注意及时更换，镀液中的污染过多，或铜含量过高，不仅会造成高密度PCB线路板的清洁问题，还会造成粗糙的表面缺陷。
另外，有些工厂在冬季生产的浴槽没有加热的情况下，还特别注意将生产板的过程插入槽中，特别是空气混合罐，例如铜和镍；获得冬季最佳的镍罐在镍镀镍之前，要添加一个加热水罐（水温为30-40度左右），以确保镍层初期沉积致密而良好。
在实际生产过程中，造成高密度PCB线路板起泡的原因很多，这里只能做一个简要的分析，对于不同的设备，技术水平可能是起泡原因不同的原因，具体情况要具体分析。