设计人员在考虑其设计的材料选择时会面临几种性能特征。这里特别需要注意的是：介电常数–关键的电气性能指标，阻燃性–对UL认证至关重要；更高的玻璃化转变温度（Tg）–承受更高温度的组装过程；降低的损耗因子–在重视信号速度的高速应用中很重要；投入使用时，印制多层pcb线路板可能需要的机械强度包括剪切，拉伸和其他机械属性；热性能–高架服务环境中的重要考虑因素；尺寸稳定性–或材料在制造，热循环或暴露于湿气期间移动了多少，以及移动了多长时间等，以下是一些用于制造印刷电路板的最受欢迎的材料：
- FR4环氧层压板和预浸料：FR4是世界上最流行的印制多层pcb线路板基板材料。标记“ FR4”描述了满足NEMA LI 1-1998标准定义的某些要求的一类材料。FR4材料具有良好的热，电和机械特性，以及良好的强度重量比，使其成为大多数电子应用的理想选择。FR4层压板和半固化片由玻璃布，环氧树脂制成，通常是成本最低的PCB材料。它尤其适用于层数较少的PCB-单面或双面进入多层结构，通常少于14层。此外，基础环氧树脂可以与可显着改善其热性能，电性能，和UL火焰存活率/额定值–极大地提高了其在高速电路设计中以较低的成本用于更高层数构建，更高热应力应用以及更高电气性能的能力。FR4层压板和预浸料非常通用，可适应广泛接受的制造技术，并具有可预测的产量。
- 聚酰亚胺层压板和预浸料坯：聚酰亚胺层压板比FR4材料具有更高的温度性能，并且电性能性能略有改善。聚酰亚胺材料的成本高于FR4，但在苛刻和高温环境下具有更高的生存能力。它们在热循环过程中也更稳定，具有较少的膨胀特性，使其适用于更高的层数结构。
- 铁氟龙层压板和粘结层：铁氟龙层压板和粘结材料具有出色的电气性能，使其成为高速电路应用的理想选择。铁氟龙材料比聚酰亚胺贵，但可以为设计人员提供所需的高速功能。聚四氟乙烯材料可以涂在玻璃织物上，也可以制成无支撑薄膜，也可以用特殊的填料和添加剂制成，以改善机械性能。制造聚四氟乙烯印制多层pcb线路板通常需要独特的技术工人，专门的设备和工艺，并期望降低生产良率。
- 柔性层压板：柔性层压板很薄，可以折叠电子设计，而不会失去电气连续性。它们没有用于支撑的玻璃纤维，但是基于塑料薄膜。它们同等有效地折叠到设备中，以便一次性弯曲以安装应用程序，就像它们处于动态弯曲状态一样，在这种情况下，电路将在设备寿命期内连续折叠。柔性层压板可以由高温材料（例如聚酰亚胺和LCP（液晶聚合物））或成本极低的材料（例如聚酯和PEN）制成。由于挠性层压板非常薄，因此制造挠性电路还可能需要独特的熟练劳动力，专门的设备和工艺以及较低的制造良率。
- 其他：市场上还有许多其他层压板和粘合材料，包括BT，氰酸酯，陶瓷和将树脂结合在一起以获得独特的电气和/或机械性能特征的共混体系。由于体积远低于FR4，并且制造难度更大，因此通常认为它们是印制多层pcb线路板设计的昂贵替代品。
仔细选择层压板对于确保印制多层pcb线路板具有适合最终应用的正确的电气，介电，机械和热性能非常重要。