设计高端印制pcb电路板时的注意事项

IPC-SM-840C标准提供了有关阻焊层使用的信息。该标准有助于永久阻焊材料的评估,鉴定和性能。高端印制pcb电路板设计人员必须小心,使防焊罩图稿尺寸过大,以防止不正确的套准或坍落,因为这会掩盖或污染焊盘表面,从而导致接点缺陷或过多的焊料积聚。最佳实践表明,阻焊层的孔径应比任一侧的焊盘大75 um,或者比焊盘直径大150 um,以防止阻焊层的侵入。此外,制造图应附有注释,说明阻焊层不应侵害组件的引脚或焊盘,而高端印制pcb电路板制造商可能会在必要时修改阻焊层孔径。

注释中还应指出项目要用作测试点的通孔,因为这些通孔必须在探测侧保持远离阻焊层,因此在阻焊层中要有一个开口。开口最好比通孔的最终钻孔尺寸大100 um。这样,在波峰焊期间,残留在通孔中的气体就会逸出,而焊料会填充通孔,使其成为良好的测试探针目标。高端印制pcb电路板设计人员可以允许在不用于测试探测的通孔上放置帐篷,这意味着这些通孔仍将被阻焊剂覆盖。

尽管焊盘之间的阻焊层起到了防止焊锡桥接的作用,但某些细间距组件的引脚间距可能非常紧密,因此无法在两者之间引入阻焊层。在这种情况下,高端印制pcb电路板设计人员诉诸于掩膜定义的焊盘。顾名思义,它们允许阻焊层定义焊盘尺寸。为此,它们使掩膜浮雕的尺寸等于或小于下面的铜焊盘。在这种情况下,设计人员必须附上制造厂说明,表明制造商不得调整标记的焊盘。

阻焊层是高端印制pcb电路板制造过程中的重要组成部分,不仅有助于保护电路板免受环境影响,而且还可以防止过多的焊料造成短路。如今,制造商更喜欢使用液态可成像的阻焊膜,因为它具有易于使用,耐用性和可靠性高的几个优点。

发布者 |2020-12-17T18:07:19+08:0017 12 月, 2020|PCB资讯|设计高端印制pcb电路板时的注意事项已关闭评论

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