5G设备上有太多信息，这些信息将是无线的。这些设备将对从手机到日常生活中使用的多种无线设备的一切事物产生深远的影响。预计5G设备的数据速率将比4G设备快10倍，并且在需要时可以轻松实现100倍的速度。具有众多优势，很明显，这些设备将提高硬件以及pcb印制电路板的技术标准。
随着带宽要求的提高和更快，每块PCB都将接受高标准的质量和性能。尽管PCB制造商已经开始投资于生产工艺和制造系统，以确保他们获得高质量的产品，但仍有一些挑战需要解决。着眼于5G应用的pcb印制电路板制造商面临的最大挑战是什么？这些制造商用来克服这些挑战的5G就绪技术有哪些？对于5G应用，如果PCB无法运行，则系统故障的风险会增加。PCB面临以下挑战：
信号完整性：作为4G设备，大多数5G设备将需要具有较细走线的高密度互连（HDI）。之所以使用这些更细的走线，是因为它们有助于减小设备尺寸，并且也非常适合输入/输出信号。但是，这些较细的线可能会在5G设备中引发信号完整性问题。如果这些线路的物理特性发生微小变化，则它们可能会使信号延迟几微秒，从长远来看可能会受到影响。
阻抗异常：严格的阻抗是高频信号的重要要求之一。在HDI中，阻抗可能会受到线的横截面，形状，尺寸，空间/线宽以及其他一些因素的影响。此外，使用减法蚀刻创建的横截面可能会产生多个阻抗异常。为了解决这个问题，如今，pcb印制电路板制造商正在采用改进的半添加工艺（mSAP），这有助于确保线路走线的精度。这些线迹也可以设计成直壁，以确保更好的阻抗控制。